說明：HL201A是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。
JQ-HL201B說明：HL201B是含磷稍低的接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的釬縫。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應用。但釬縫塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。
JQ-HL202說明：HL202是含磷稍低的銅磷釬料，與HL201比較，熔化溫度稍高，漫流性稍差而塑性略有改善，但仍很脆，故處于沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。
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JQ-HL203說明：HL203是含少量銻的銅磷釬料，由于銻的加入，熔點稍降低，但漫流性稍差，并且很脆，故處在沖擊和彎曲工作狀態的接頭不宜采用。
說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
說明：HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
說明：HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低，具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
?JQ-HL207是低銀的銅磷釬料
說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
JQ-HL210說明：HL210是含錫的銅磷釬料，能使釬焊溫度降低，釬焊接頭強度較好，減少脆性，是導電性及流動性較好的銅磷釬料中最理想的一種釬料。
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