JQ-HL701說明：HL701是一種含鉻量較高的鎳基釬料，潤濕性及漫流性好。釬焊接頭具有優良的高溫性能。
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JQ-HL702說明：HL702是一種含鉻量較低的鎳基釬料，潤濕性及漫流性好。釬焊接頭具有優良的高溫性能。
JQ-HL600說明：HL600是含錫60%的錫鉛共晶釬料，熔點低、流動性好，用于釬焊工作溫度較低及要求釬縫光潔的零件。
JQ-HL601說明：HL601是含錫18%的錫鉛釬料，熔點高、結晶溫度區間大。因此用烙鐵釬焊時操作比較困難，力學性能也較差。
JQ-HL602說明：HL602是含錫30%的錫鉛釬料，它的漫流性及力學性能較好。
JQ-HL603說明：HL603是含錫40%的錫鉛?釬料，熔點較低、漫流性良好，可得到較光潔的表面，力學性能也較好。
JQ-HL604說明：HL604是含錫90%的錫鉛釬料，耐蝕性好。
JQ-HL605說明：HL605是含錫95%的錫銀釬料，由于不含鉛，因此適宜于釬焊食品器皿（鍋、茶壺等）及醫療器械。
JQ-HL605用途：適用于電器、食品所需銅、鋼等金屬的釬焊。
JQ-HL605釬料化學成分（質量分數） （%）
JQ-HL608說明：HL608是含少量銀、錫的鉛銀釬料，熔點較高，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，具有一定的高溫強度，工作溫度可達250℃左右。
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JQ-HL610說明：HL610是含60%錫的錫鉛釬料，HL610與HL600的Sn含量、熔化溫度、力學性能相同，只是含Sb量稍高。
JQ-HL613說明：HL613是含錫50%的錫鉛釬料，熔點比HL603低，其他性能與HL603相近。
JQ-HL501說明：HL501是鋅錫銅合金的鋁軟釬料，由于結晶溫度區間大，特別適用于鋁的刮擦釬焊。
JQ-HL505說明：HL505是鋁鋅合金的鋁基釬料，具有良好的漫流性及填滿間隙能力，耐蝕性較好。但釬縫在陽極化處理時發黑。
JQ-HL400F說明：HL400F是鋁硅共晶藥芯釬料，具有良好的漫流性及耐蝕性，特別容易填滿均勻的接頭間隙。本釬料也可作為鋁合金焊絲使用。
JQ-HL400說明：HL400是鋁硅共晶釬料，具有良好的漫流性及耐蝕性，特別容易填滿均勻的接頭間隙。本釬料也可作為鋁合金焊絲使用。
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JQ-HL401說明：HL401是鋁銅共晶型的鋁基釬料，熔點低，漫流性較好，但是由于釬料很脆，難于加工成箔片狀，只能以鑄條狀或絲材使用。
JQ-HL402說明：HL402是含有硅和銅的鋁基釬料，熔點較高，但漫流性及耐蝕性良好，并可填滿較大的間隙。
JQ-HL403說明：HL403是含有硅、銅、鋅的鋁基釬料，熔點較低，但漫流性稍差，耐蝕性亦較差。同時由于含鋅量較高，容易溶解母材金屬，故必須控制好加熱溫度。
JQ-HL301說明：HL301是含銀10%的銀基釬料，價格較低，但熔點高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣。
JQ-HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
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JQ-HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
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JQ-HL302釬料化學成分（質量分數）????????????????????????????????（%）
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
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JQ-HL302釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線
液相線
700
790
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JQ-HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
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JQ-HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
JQ-HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
JQ-HL304說明：HL304是含銀50%的銀基釬料，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，焊接接頭能承受多次振動載荷。
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JQ-HL306說明：HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
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JQ-HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料中最好的一種。
JQ-HL309說明：HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
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JQ-HL310說明：HL310是含銀45%的含鎘銀基釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良。
JQ-HL312說明：HL312是含銀40%的含鎘銀基釬料，熔點低、潤濕性能及漫流性能好，填縫性能優良。
JQ-HL311說明：HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性能及漫流性能好。
JQ-HL313說明：HL313是含銀50%的含鎘銀基釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。
JQ-HL314說明：HL314是含銀35%的含鎘銀基釬料，熔點低、結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
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